產(chǎn)品介紹：
在電子行業(yè)，電路板是電子元器件連接的基本載體。 在絕緣的基板上，銅板被蝕刻成工程設計的的線(xiàn)路，因其采用絲印的方法，故稱(chēng)為印制線(xiàn)路板（PCB）。在板上安裝電子元件后形成印刷電路組件（PCA）.因PCB 價(jià)格低廉并且非常耐用,且可被連續的大量的生產(chǎn)，幾乎運用到所有電子器件的領(lǐng)域。
公司專(zhuān)門(mén)針對PCB行業(yè)的電鍍技術(shù)，不斷推出滿(mǎn)足新產(chǎn)品要求的制程和設備，為客戶(hù)提供傳統的PCB有實(shí)際獨具特色的專(zhuān)用設備。這些設備涵蓋PCB一次銅，二次銅，PTH流，化鎳金等工藝。
產(chǎn)品功能的要求，分為單面板，雙面板，多層板，和柔性板。
隨著(zhù)技術(shù)的日新月異，也出現IC載板和卷對卷柔性板。無(wú)論是哪種形式的PCB,在傳統的制造過(guò)程中細線(xiàn)路，多層數，超薄板面越來(lái)越挑戰PCB制造商的制程能力。而其中濕制程，特別是電鍍環(huán)節，是整個(gè)PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵因素。
產(chǎn)品工藝
DESMEAR-PTH工藝
上料 → 膨松 → 水洗 → 高錳酸鉀 → 回收 → 熱水洗 → 水洗 → 除油 → 熱水洗 → 水洗 → 微蝕 → 預浸 → 活化 → 水洗 → 速化 → 水洗 → 化學(xué)銅 → 水洗 → 下料
一次銅工藝
上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 預浸 → 電鍍銅 → 水洗 → 下料 → 剝掛 → 水洗
二次銅工藝
上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 預浸 → 電鍍銅 → 水洗 → 預浸 → 電鍍錫 → 水洗 → 下料 → 剝掛 → 水洗
電鍍鎳金工藝
上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 電鍍鎳 → 水洗 → 活化 → 水洗 → 電鍍金 → 回收 → 水洗 → 下料
