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產(chǎn)品中心

PCB電鍍線(xiàn)

  • 詳細介紹

產(chǎn)品介紹:

在電子行業(yè),電路板是電子元器件連接的基本載體。 在絕緣的基板上,銅板被蝕刻成工程設計的的線(xiàn)路,因其采用絲印的方法,故稱(chēng)為印制線(xiàn)路板(PCB)。在板上安裝電子元件后形成印刷電路組件(PCA).因PCB 價(jià)格低廉并且非常耐用,且可被連續的大量的生產(chǎn),幾乎運用到所有電子器件的領(lǐng)域。

公司專(zhuān)門(mén)針對PCB行業(yè)的電鍍技術(shù),不斷推出滿(mǎn)足新產(chǎn)品要求的制程和設備,為客戶(hù)提供傳統的PCB有實(shí)際獨具特色的專(zhuān)用設備。這些設備涵蓋PCB一次銅,二次銅,PTH流,化鎳金等工藝。

產(chǎn)品功能的要求,分為單面板,雙面板,多層板,和柔性板。

隨著(zhù)技術(shù)的日新月異,也出現IC載板和卷對卷柔性板。無(wú)論是哪種形式的PCB,在傳統的制造過(guò)程中細線(xiàn)路,多層數,超薄板面越來(lái)越挑戰PCB制造商的制程能力。而其中濕制程,特別是電鍍環(huán)節,是整個(gè)PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵因素。

 

產(chǎn)品工藝

DESMEAR-PTH工藝
上料 → 膨松 → 水洗 → 高錳酸鉀 → 回收 → 熱水洗 → 水洗  → 除油  → 熱水洗  → 水洗  → 微蝕  → 預浸  → 活化  → 水洗  → 速化  → 水洗  → 化學(xué)銅  → 水洗  → 下料

 

一次銅工藝
上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 預浸  → 電鍍銅  → 水洗  → 下料  → 剝掛  → 水洗

 

二次銅工藝
上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 預浸  → 電鍍銅  → 水洗  → 預浸  → 電鍍錫  → 水洗  → 下料  → 剝掛  → 水洗

 

電鍍鎳金工藝
上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 酸洗  → 水洗  → 電鍍鎳  → 水洗  → 活化  → 水洗  → 電鍍金  → 回收  → 水洗  → 下料

 

5-1
4-1
 
PCB1
PCB2
 
PCB3
PCB4
 
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